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Método de solução de problemas de falha de alta temperatura

2026,01,09
Ambientes de alta temperatura são uma causa comum de falhas de conectores placa a placa, levando potencialmente a aumentos anormais na resistência de contato ou envelhecimento térmico acelerado dos materiais. Ao solucionar esses problemas, os testes de ciclos de temperatura devem primeiro ser realizados para simular faixas de flutuação de temperatura sob condições operacionais reais, enquanto monitoram as alterações de desempenho do conector durante o acoplamento e desacoplamento.

Ao analisar as curvas de resistência de contato e a distribuição da tensão térmica em temperaturas elevadas, os pontos de falha – como deformação terminal ou degradação de materiais isolantes – podem ser identificados com precisão. Além disso, o uso da termografia infravermelha permite a detecção visual de áreas localizadas de superaquecimento, ajudando a identificar riscos de concentração térmica. Ao mesmo tempo, consultar padrões da indústria como JEDEC JESD22-A104 e realizar testes de envelhecimento acelerado permite a avaliação da confiabilidade a longo prazo e o desenvolvimento de medidas de melhoria direcionadas.

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Mr. Lin

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